npddisplaysearch指出，2013年台湾触控面板产业经历了相当严酷的考验，除了因为苹果(apple)更换触控感应线路结构(in-cell与gf2)之外，面对中国大陆厂商的低价竞争以及笔记型电脑触控面板需求不如预期，许多触控面板厂的财报结果均显得相当令人失望。
台湾的薄膜式电容在手机与平板的竞争中，逐渐对中国大陆和韩国供应链失去原有的优势；玻璃电容在转向ogs之后，又缺乏笔记型电脑市场作为最佳的转型平台。因此，整个2013年的市场气氛显得低迷。不过npddisplaysearch预期，在进入到2014年后，触控面板产业又将潮流涌现，预计在新的三大产业趋势的带动下，台湾触控面板产业有机会再扳回一城。
新ito取代材料的导入
2013年触控面板模组的均价有了戏剧性的跌幅，光是以笔记型电脑为主要市场的ogs，由于终端市场需求不振的缘故，在一年之间的报价几乎就有了50%的跌幅。然而npddisplaysearch表示，即使ogs触控模组的现在报价已经相当具吸引力，触控笔记型电脑的需求还是未见起色。过去一年，市场与品牌曾经以为是触控模组价过高的缘故，现在的共识比较倾向是作业系统的设计不良、购机预算的取代排挤和使用者行为的建立。
即使是平板电脑使用的触控面板模组，7寸低阶机种的价格在去年下半年就已经低于10美元，甚至比一些智慧型手机用的触控面板模组价格还要低；而来自中国大陆薄膜式触控面板厂商的、激烈的价格竞争是主因。相对于薄膜式触控面板，ogs除了以出货量制价外，制程的成本摊提与光罩费用均是可观的负担；而薄膜式触控面板比较容易透过ito薄膜的品质、图案镀膜制程等规格来降低成本。
纵然自2013年起智慧型手机与平板电脑的市场走向是中低阶产品，但是受限于人力成本，即使是强化ito薄膜的产线，台湾厂商终究无法与中国大陆厂商直接竞争低价的薄膜式触控市场，转而必须掌握中高阶的产品需求。特别是过去以玻璃电容为主的厂商，此时再扩充ito薄膜式电容的产能已经不具意义；若是要踏入薄膜式电容，就应该以新ito取代材料为主，从材料的掌握到镀膜制程来掌握供应链。
npddisplaysearch认为，不论过去是玻璃电容或是薄膜电容为主的厂商，走向新材料有其发展优势；第一是新材料可以从手机尺寸一路用到20寸以上，其阻抗值、延展性与可挠性均优于ito薄膜，特别是在配合穿戴式装置的曲面玻璃设计上，显得重要。
第二是新材料可以补填ogs不足之处；ogs将感应层与保护玻璃二合一后虽然可以更显轻薄，但触控面板元件变成产品外观件后，其不同机种间的共用性就大幅降低，其存料管理对手机这种机种繁多、产品生命周期又短的产品地来说，更显得严苛。因此，新材料有机会成为新一代的薄膜式电容，虽然不致在短时间内全面取代ito薄膜，但是取代比重却会逐年提高。
新ito取代材料比较
npddisplaysearch表示，2013年时台湾四家面板厂再度投入on-cell嵌入式液晶触控面板。过去面板厂曾试图开发on-cell嵌入式面板，但是除了三星(samsung)的on-cellamoled外，on-celllcd方面一直不甚理想。除了品牌采购上「单一货源」的考量外，成本不具有优势也是原因之一。在历经一些失败后，面板厂或许终于瞭解到，面板的显示与制造技术并不等同于触控技术，触控杂讯干扰的处理与判断手势的演算法并不是他们的专长，于是开始和控制晶片厂商合作。控制晶片厂商在2012年提出单层多点的图案做法，相对于sito的图案，单层多点仅需要一道光罩，而且也不需要做电极的架桥，因此比起sito而言，虽然灵敏度较差，但是价格却有竞争力。
单层多点图案在2012年时应用于gf1结构，可以较过去的gff结构省掉一张ito薄膜和一张光学胶。2013年起，单层多点图案取代sito结构，导入on-cell嵌入式液晶触控面板。相对于apple的in-cell和samsung的on-cellamoled定位于高阶机种，具单层多点图案的on-cell嵌入式液晶触控面板的定位是中低阶智慧型手机。
npddisplaysearch表示，单层多点图案对嵌入式触控面板的意义在于，一方面可以改善过去sito图案的良率和成本，让品牌看到其价格的竞争力；二方面提高面板厂的生产意愿，解决品牌采购上「单一货源」的顾虑，从而使嵌入式触控真正普及，而不是过度仰赖一线品牌高阶机种的使用。
全贴合的需求涌现
最后一个重要趋势是全贴合(opticalbonding)，全贴合指的是用固态(oca)或是液态光学胶(ocr)来进行贴合。npddisplaysearch指出，一般业界人士指称「全贴合」时，特别是意谓着感应线路层和面板之间的全贴合；这是因为保护玻璃和感应线路层之间本来就是全贴合。全贴合可以改善空气层(airgap)中全反射的现象，让液晶面板的背光可以比较顺利穿透表面玻璃。同时全贴合在缩短堆叠厚度与安全上也有所助益。
不过，全贴合的代价就是良率损失。在贴合过程中如果遇上贴合瑕疵无法重工、液态光学胶渗透进面板、或是紫外线固化不均等因素，均可能使面板报废。而高阶产品除了更需要全贴合以彰显优异的光学规格外，其面板价格也往往较高，因此触控模组厂就算是仅有1%的良率下滑，都有可能让毛利赔进去。
反之，若是模组厂全贴合能力强，除了可以形成竞争门槛外，还可以增加来自面板转手的营业额。2013年时一些品牌的高阶平板电脑均已经采用全贴合，但是做为市场领导品牌的appleipad却依然采用较差的口字胶贴合；而有趣的是面积更大的imac并没有触控萤幕，但是却采用全贴合。npddisplaysearch预期2014年ipad系列应该有机会追上其他品牌的规格，改采全贴合以提升光学效果。